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我和电子浆料

作者:谭富彬
发布时间:2011-06-10 点击:2793 字体大小: 返回
          我所研究电子浆料始于1967年,是国内首先开展该领域的先行者。1975年我从合金室调入浆料室。对于电子浆料我属于半途出家。进入浆料室后,真是光阴似箭,眨眼就是几十年,我与电子浆料结下了不解之情。 
          1975年,我和傅俊川、曾德钧、谭力文合作,在李世琳高工的大力支持下,完成了片状银粉的开发。该产品在我所延续至今,仍有相当的生命力。目前国内生产片状银粉的厂家除沈阳黄金学院,其它都从不同的渠道获得了我所技术,使用了我所技术。 
          1990年开始研制平均粒径小于0.1微米(纳米)银粉。解决了实验室制备及扩大的技术问题。由于粉末的表面积大、活性高,无法制成电子浆料,通过努力,解决了成浆问题。该技术及其产品已广泛用于我国的电子元件生产中,目前仍显示出它的优势。 
          1984年,涉足半导体元器件用电子浆料领域。先前所有电子浆料都印烧在绝缘基体上。而半导体是导电的,要求电子浆料经印烧后与基体形成欧姆接触,且要求溅金属浆料在空气中烧结。当时课题组仅我和赵玲二人。该项目的开发,为我们完成国家“七五”、“八五”科技攻关奠定了基础。时至今日,半导体元器件用浆料,铝浆已拒进口浆料于国门之外,而银浆仍为进口浆料一统天下,留给我们国人的任务还极其繁重。铝浆料的国产化,中国人扬眉吐气。过去,为了开发新产品,无时不研究日本人、美国人。1990年冬,赵怀志先生率电子浆料代表团访问美国,杜邦公司连门都不让进,一无所获。却从美籍华人张海鸣先生那里购进了价值几十万美元的电子浆料加工测试设备,也就是所里的“825工程”(即对电子浆料投资825万元)。现在,日本人、美国人研究中国人的PTC热敏电阻铝浆及硅太阳能电池用铝浆,这是历史的颠倒!与此同时,像赵玲、叶曙天、刘林、黄富春等一代新人也成长了。 
          除产品开发外,对几十年的工作了进行了总结成文,陆续发表,约70%发表在《贵金属》上。其中较有影响的《电子元器件的发展及其对电子浆料的需求》一文(见《贵金属》2006年NO.1)。此文发表后被《新材料产业》(见2006年NO.5)及香港《社科研究》(见2006年NO.5)全文转载,并被评为优秀论文。 
          墙内开花墙外香。在电子浆料领域中,比起1967年那些拓荒者,我算是晚辈。1990年以来,找我合作的实在数不胜数。他们慕名从北京、上海、港澳台等地来,就连那个年销售近100亿美元、子公司遍及全球的美国罗门哈斯公司,也从波士顿、费城来。他们是为友谊、为未来的电子浆料事业而来。这是昆明贵金属研究所的骄傲,也是中国人的骄傲! 
          在庆祝昆明贵金属研究所建所70周年的大喜日子里,以此作为礼物,全文献给昆明贵金属研究所所庆,也是我对电子浆料之情的寄语。
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